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2017年第20届中国集成电路制造年会

发布于2017-10-04 11:15    文章来源:未知

中国半导体行业协会
2017 中国集成电路制造产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会

CICD 2017 中国.南京


2017年9月25-27日

 
 
 
    为全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、探讨我国集成电路制造产业链协同创新、强化基础、全面提升、平稳快速发展所面临的挑战和发展途径,根据中国半导体行业协会安排,由中国半导体行业协会集成电路分会和南京市经济技术开发区等单位联合承办的“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”于2017年9月25日~27日在南京召开
       
    本届年会以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题,邀请国家部委领导、江苏省、南京市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人等汇聚南京,把脉中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的效用;共同探讨培育发展我国集成电路产业链的相关内容,以及新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战,展开深入交流。


指导单位
工业和信息化部电子信息司
南京市人民政府


主办单位
中国半导体行业协会

承办单位
中国半导体行业协会集成电路分会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京经济技术开发区管理委员会
江苏省半导体行业协会
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
南京市集成电路行业协会
上海芯奥会务服务有限公司


会议安排
时间: 2017年 9月 25 - 27日(25日报到,下午召开理事会)
地点: 南京维景国际大酒店
南京市中山东路319号

议程:
9月25日-全天签到
9月26日-高峰论坛
9月27日-专题论坛
 1)先进制造与工艺;
 2)Lam Research 专题论坛;
 3)IGBT 技术分析及功率器件产业分析。


报名方式
请各单位收到通知后,积极选派人员参加。报名截止日期为 2017年9月22日,请在此日期前将报名回执表发送Email 至会议组委会。
联系人:Janey Shi 施娟                          
电   话:021-60345020  ; 021-38953725 ext 8002;13661508648
Email  : janey.shi@cepem.com.cn,cicdchina@163.com