硅外延片(Silicon Wafer)
发布于2017-11-21 20:12 文章来源:未知
硅外延片 Silicon Wafer
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♦所有基片都经过精密抛光并充保护气氛保护,满足Epi-Ready使用要求。
♦晶向选择:可提供其他晶向,如(110)。 ♦先进的光学测量技术,保证我们生产的每一片基片的表面干净无污染。 ♦生长工艺:FZ法,CZ法。 ♦生产厂家:德国Mateck,美国WaferPro。 |
半导体种类:
Intrinsic(本征硅片):>3,000 ohm.cm, Ultra High Grade > 10,000 ohm.cm
P-type:Boron Doped
N-type:Arsenic Doped, Phosphorus Doped
晶向选择:
常规晶向:(100),(111),(110),+/- 0.1°
特殊晶向:(221),+/- 0.05° 直径范围:
常规直径(mm):50.8 +/- 0.38, 76.2 +/- 0.63, 100 +/- 0.3
特殊直径(mm):150 +/- 0.2, 200 +/- 0.2, 300 +/- 0.2 厚度范围:
厚度范围(mm):0.5, 0.279 , 0.381, 0.625
厚度误差(mm):+/- 0.025
表面抛光:
单面抛光/双面抛光,epi-ready
TTV:2" < 5um, 4" < 5um
BOW:2" < 10um, 4" < 20um Warp:2" < 10um, 4" < 20um |