硅外延片(Silicon Wafer)

发布于2017-11-21 20:12    文章来源:未知

硅外延片 Silicon Wafer 

♦所有基片都经过精密抛光并充保护气氛保护,满足Epi-Ready使用要求。

♦晶向选择:可提供其他晶向,如(110)。

♦先进的光学测量技术,保证我们生产的每一片基片的表面干净无污染。


♦生长工艺:FZ法,CZ法。

生产厂家:德国Mateck,美国WaferPro。

半导体种类:
Intrinsic(本征硅片):>3,000 ohm.cm, Ultra High Grade > 10,000 ohm.cm
P-type:Boron Doped
N-type:Arsenic Doped, Phosphorus Doped
 
晶向选择:
常规晶向:(100),(111),(110),+/- 0.1°
特殊晶向:(221),+/- 0.05°

直径范围:
常规直径(mm):50.8 +/- 0.38, 76.2 +/- 0.63, 100 +/- 0.3
特殊直径(mm):150 +/- 0.2, 200 +/- 0.2, 300 +/- 0.2 

厚度范围:
厚度范围(mm):0.5, 0.279 , 0.381, 0.625
厚度误差(mm):+/- 0.025

 
表面抛光:
单面抛光/双面抛光,epi-ready
TTV:2" < 5um, 4" < 5um
BOW:
2" < 10um, 4" < 20um
Warp:2" < 10um, 4" < 20um