硅外延片（Silicon Wafer）
发布于2017-11-21 20:12 文章来源：未知
硅外延片 Silicon Wafer
 |
♦所有基片都经过精密抛光并充保护气氛保护，满足Epi-Ready使用要求。
♦晶向选择：可提供其他晶向，如(110)。 ♦先进的光学测量技术，保证我们生产的每一片基片的表面干净无污染。 ♦生长工艺：FZ法，CZ法。 ♦生产厂家：德国Mateck，美国WaferPro。 |
|
半导体种类：
Intrinsic（本征硅片）：>3,000 ohm.cm, Ultra High Grade > 10,000 ohm.cm
P-type：Boron Doped
N-type：Arsenic Doped, Phosphorus Doped
晶向选择：
常规晶向：（100），（111），（110），+/- 0.1°
特殊晶向：（221），+/- 0.05° 直径范围：
常规直径(mm)：50.8 +/- 0.38, 76.2 +/- 0.63, 100 +/- 0.3
特殊直径(mm)：150 +/- 0.2, 200 +/- 0.2, 300 +/- 0.2 厚度范围：
厚度范围(mm)：0.5, 0.279 , 0.381, 0.625
厚度误差(mm)：+/- 0.025
表面抛光：
单面抛光/双面抛光，epi-ready
TTV：2" < 5um, 4" < 5um
BOW：2" < 10um, 4" < 20um Warp：2" < 10um, 4" < 20um |
|
